松下NPM-W贴片机

机种名：NPM-W(松下模组贴片机,松下高速贴片机,松下模块化贴片机)

机种名：NPM-W

基板尺寸 750×550mm

单轨*1

整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm

2个位置实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm

双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm

基板替换时间

单轨*1

 整体实装：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）

 2个位置实装：2.3s（在基板反面没有搭载元件时）

双轨*1

 单轨传送：4.4s（在基板反面没有搭载元件时）

 双轨传送：0s**循环时间为4.4s以下时不能为0s。

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）

设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量：2250kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装*快速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850（1608）：53800cph*8

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装*快速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850（1608）：48000cph*8

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装*快速度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0402芯片*6～L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽：8～56/72mm

前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）

双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）

杆状：前后交换台车规格：Max.14连、单式托盘规格：Max.10连、双式托盘规格：Max.7连

托盘：单式托盘规格：Max.20连、双式托盘规格：Max.40连

贴装头：3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）

贴装*快速度：11000cph（0.33s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(对角152)×T28

元件供给 编带 编带宽：8～56/72/88/104mm

前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）

双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）

杆状：前后交换台车规格：Max.14连、单式托盘规格：Max.10连、、双式托盘规格：Max.7连

托盘：单式托盘规格：Max.20连、双式托盘规格：Max.40连